半导体行业对质量流量控制器（Mass Flow Controller, MFC）的要求极为严苛，因其直接关系到芯片制造的良率、工艺稳定性及设备安全性。

1. 高与稳定性

要求：半导体制造中气体流量的微小偏差可能导致薄膜厚度不均或掺杂浓度异常，因此MFC的需达到±1.0%满量程（F.S.）甚至更高（易度智能MFC可达到±0.5%S.P.）。

重复性：重复性误差不超过±0.2% F.S.，以确保多次工艺的稳定输出（易度智能MFC重复性可达到±0.1%F.S.）。

2. 快速响应与动态调节能力

响应时间通常在1秒内，部分场景（如化学气相沉积CVD）需毫秒级响应，以适应工艺参数的动态调整（易度智能MFC响应时间可达1ms）。

采用闭环控制系统（PID控制），通过实时比对设定值与实际流量偏差，快速调节阀门开度。

3. 耐腐蚀材料与气密性

材料兼容性：与腐蚀性气体（如HF、Cl?）接触的部件需采用316L不锈钢、聚四氟乙烯（PTFE）或VITON密封材料，防止化学腐蚀。

泄漏率控制：氦气泄漏率需低于2×10?? mbar·L/s，避免气体泄漏污染工艺腔室或引发安全隐患（易度氦检漏率≤1x10?1?pa·m3/s He）。

4. 宽量程比与压力适应性

量程范围：需覆盖从微量气体（如0~5 SCCM）到大流量（如30 SLM）的宽范围需求，量程比可达50:1甚至100:1（易度智能MFC量程范围0.1sccm~20000slpm）。

压力适应性：工作压差范围需支持0.05~0.4 MPa，部分场景需耐高压（如10 MPa），且流量不受外界压力波动影响。（易度智能MFC可耐压2.5MPa,超出可咨询售前工程师）。

5. 环境适应性与可靠性

温度范围：需在5~45℃环境温度下稳定工作，避免温漂影响。（易度智能MFC温度范围-50℃~80℃）

长期稳定性：需通过严格寿命测试（如百万次阀门动作），确保设备在连续生产中的可靠性。

6. 智能化与兼容性

通讯接口：支持数字信号（如RS-485）、模拟信号（4~20 mA、0~5 V）及开放式通信协议（如Modbus），便于集成到自动化控制系统。

多气体标定：出厂通常以氮气（N?）标定，但需支持用户自定义气体参数（如分子量、热容系数），适应多种工艺气体需求（易度智能MFC可直接控制70多种气体及混合气体,无需转换系数即可多气体高测控）。

7. 行业特定应用需求

清洗与干燥：需控制惰性气体流量以去除晶圆表面杂质。

化学气相沉积（CVD）：前驱体气体（如SiH?）的流量控制直接影响薄膜均匀性。

泄漏监测：实时流量异常检测功能可快速定位泄漏点，避免工艺污染。

行业趋势与国产化挑战

近年来，半导体行业被西方制裁，国产化替代形式比较严峻，易度智能MFC逐步替代进口产品，国产替代进口，势在必行！打破垄断，国产当崛起！